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標題: CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼 [打印本頁]

作者: 旅的途中 時間: 2009-3-6 07:05 PM 標題: CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼

來源︰ http://www.expreview.com/

Thermaltake在這次CeBIT2009上展出了多款機殼產品

型號︰ Level 10
特徵︰模組化機殼

其中最引人注目的當屬這款Level 10。

這款 Level 10 採用模組化設計，分隔開了許多個模組

這樣PC的各個配件都有了一個獨立的“家”。
機殼右邊為一堵厚實的“牆”
各個配件之間相連的資料線、電源線什麼的都被安置在裏面。
機殼具有3個光碟機安裝和6個硬碟安裝
硬碟前端的蓋子可以打開，可直接插拔硬碟。

預覽︰

作者: b9012313 時間: 2009-3-7 07:09 PM

這個機殼的設計真的是廢盡苦心阿.........
不過把線放在右邊裡面會變的很亂嗎?

作者: mj011521 時間: 2009-3-8 03:07 AM

好似好得意不過會唔會好易入塵呀

作者: n49650154 時間: 2009-3-8 12:24 PM

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